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首先，其中，碳化硅功率芯片是整套高压系统的核心，它的耐压等级和开关频率直接决定了充电速度的上限。问题在于，大多数车企的碳化硅芯片来自通用供应商，这些芯片是面向整个行业生产的标准品，不会为某家车企的特定电压平台单独定制优化，性能被锁死在通用品的参数范围内。
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其次，如果是前者，从“闪充”技术突破来看，电动化的上半场确实可以告一段落，与之对应的下半场则是从单一企业的技术突破移至全产业链。
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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此外，喊了一整年“电动化卷完了，智能化下半场开始了”的车厂，又卷回了电动化。只不过这一次，战场从单一的技术路线，变成了补能体系的正面碰撞。
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